現(xiàn)在芯片的制造可謂是多種多樣，LED芯片也不例外。芯片的導熱率將會直接影響到散熱，當然，作為芯片也不能光看散熱，還有介電常數(shù)、熱膨脹系數(shù)等。今天用市場上應用廣泛的鋁基板和一直比較低調(diào)的陶瓷基板做個對比。

　　鋁基板－－常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。

　　鋁基板常用的金屬鋁基的板材主要有1000系、5000系和6000系，這三系鋁材的基本特性如下：

　　1、1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列鋁板又稱為純鋁板，在所有系列中1000系列屬于含鋁量最多的，純度可以達到99．00％以上。由于不含有其他技術(shù)元素，所以生產(chǎn)過程比較單一，價格相對比較便宜，是目前常規(guī)工業(yè)中最常用的一個系列。

　　2、5000系列 代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列鋁板屬于較常用的合金鋁板系列，主要元素為鎂，含鎂量在3－5％之間，其又稱為鋁鎂合金。主要特點為密度低、抗拉強度高、延伸率高等。在相同面積下鋁鎂合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飛機油箱。

　　3、6000系列 代表6061 主要含有鎂和硅兩種元素，故集中了4000系列和5000系列的優(yōu)點6061是一種冷處理鋁鍛造產(chǎn)品，適用于對抗腐蝕性、氧化性要求高的應用。可使用性好，接口特點優(yōu)良，容易涂層，加工性好。

　　5000系鋁基板的導熱率在135W／（m·K）左右， 6000系在150W／（m·K）左右 1000系在220W／（m·K）左右。

　　接下來在來看看陶瓷基板。

　　陶瓷基板－－是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。

　　陶瓷電路板具有以下一些特點：

　　◆機械應力強，形狀穩(wěn)定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結(jié)合力強，防腐蝕。

　　◆ 極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達5萬次，可靠性高。

　　◆與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無污染、無公害。

　　◆使用溫度寬－55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；

　　◆減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

　　◆在相同載流量下 0．3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10％；

　　◆ 優(yōu)良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；

　　◆ 超薄型（0．25mm）陶瓷基板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；

　　◆載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0．3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0．3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

　　◆熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0．63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0．31K／W ，0．38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0．19K／W，0．25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0．14K／W。

　　◆ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力。

　　◆ 可以實現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。

　　AIN陶瓷板具有超高的導熱率，室溫下理論導熱率為319W／（m·K），還有良好的絕緣性，25℃時電阻率大于1014Ω·cm。

　　陶瓷基板產(chǎn)品問世，開啟散熱應用行業(yè)的發(fā)展，由于陶瓷基板散熱特色，加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設備的改良，產(chǎn)品價格加速合理化，進而擴大LED產(chǎn)業(yè)的應用領(lǐng)域，如家電產(chǎn)品的指示燈、汽車車燈、路燈及戶外大型看板等。陶瓷基板的開發(fā)成功，更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務，使LED產(chǎn)業(yè)未來的市場領(lǐng)域更寬廣。